シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 = Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors : 工程別加工技術の基礎と最新動向

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1757-1
• タイトル: シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向
• タイトルよみ: シリコン ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ チョウセイミツ ・ ビサイ カコウ プロセス ギジュツ : コウテイベツ カコウ ギジュツ ノ キソ ト サイシン ドウコウ
• 著者・編者: 土肥俊郎, 會田英雄 監修
• 著者標目: 監修者 ： 土肥, 俊郎, 1947- ドイ, トシロウ, 1947- ( 00413159 )典拠; 監修者 ： 會田, 英雄 アイダ, ヒデオ ( 033928493 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• 出版年月日等: 2024.6
• 出版年（W3CDTF）: 2024
• 数量: 436 p
• 大きさ: 26 cm
• 並列タイトル等: Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors; Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: シリコン (半導体) シリコン (ハンドウタイ) ( 00571220 )典拠; 化合物半導体 カゴウブツハンドウタイ ( 01090516 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 90000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-R26
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033551396; http://id.ndl.go.jp/bib/033551396
• 全国書誌番号: 24080522
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: 半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

総　論

―半導体Siと化合物半導体の超精密加工プロセス技術とその基本加工技術,そして最新動向の概略―

1　はじめに

2　基本となるシリコン(Si)半導体の加工プロセスと平坦化CMPの現状と将来

3　次世代3次元異種混載デバイスを念頭にした化合物半導体基板の加工プロセスの課題 ―超難加工材/ SiC, GaN, Diamondの加工プロセスはどうあるべきかー