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シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向

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シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 = Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors : 工程別加工技術の基礎と最新動向

Call No. (NDL)
ND371-R26
Bibliographic ID of National Diet Library
033551396
Material type
図書
Author
土肥俊郎, 會田英雄 監修
Publisher
シーエムシー出版
Publication date
2024.6
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
436 p ; 26 cm
NDC
549.8
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.：

半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

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Table of Contents

Provided by：出版情報登録センター（JPRO）

  • 総　論

  • ―半導体Siと化合物半導体の超精密加工プロセス技術とその基本加工技術,そして最新動向の概略―

  • 1　はじめに

  • 2　基本となるシリコン(Si)半導体の加工プロセスと平坦化CMPの現状と将来

  • 3　次世代3次元異種混載デバイスを念頭にした化合物半導体基板の加工プロセスの課題 ―超難加工材/ SiC, GaN, Diamondの加工プロセスはどうあるべきかー

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-7813-1757-1
Title
シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向
Title Transcription
シリコン ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ チョウセイミツ ・ ビサイ カコウ プロセス ギジュツ : コウテイベツ カコウ ギジュツ ノ キソ ト サイシン ドウコウ
Author/Editor
土肥俊郎, 會田英雄 監修
Author Heading
監修者 ： 土肥, 俊郎, 1947- ドイ, トシロウ, 1947- ( 00413159 )Authorities
監修者 ： 會田, 英雄 アイダ, ヒデオ ( 033928493 )Authorities
Publication, Distribution, etc.
東京 : シーエムシー出版 (出版)
Publication Date
2024.6
Publication Date (W3CDTF)
2024
Extent
436 p