シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 = Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors : 工程別加工技術の基礎と最新動向

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1757-1
• Title: シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向
• Title Transcription: シリコン ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ チョウセイミツ ・ ビサイ カコウ プロセス ギジュツ : コウテイベツ カコウ ギジュツ ノ キソ ト サイシン ドウコウ
• Author/Editor: 土肥俊郎, 會田英雄 監修
• Author Heading: 監修者 ： 土肥, 俊郎, 1947- ドイ, トシロウ, 1947- ( 00413159 )Authorities; 監修者 ： 會田, 英雄
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• Publication Date: 2024.6
• Publication Date (W3CDTF): 2024
• Extent: 436 p
• Size: 26 cm
• Alternative Title: Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors; Advanced technology for ultra-precision and microfabrication of silicon and compound semiconductors
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 90000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 033551396; http://id.ndl.go.jp/bib/033551396
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

総　論

―半導体Siと化合物半導体の超精密加工プロセス技術とその基本加工技術,そして最新動向の概略―

1　はじめに

2　基本となるシリコン(Si)半導体の加工プロセスと平坦化CMPの現状と将来

3　次世代3次元異種混載デバイスを念頭にした化合物半導体基板の加工プロセスの課題 ―超難加工材/ SiC, GaN, Diamondの加工プロセスはどうあるべきかー