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目次
第1章 フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスを支える要素技術の開発動向
第1節 フレキシブル・伸縮性デバイスのための半導体・センサ材料技術
〔1〕π共役高分子の精密合成による伸縮性n型半導体材料の開発
はじめに
1. 共役切断スペーサーを有する伸縮性n型半導体材料
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86428-323-6
- タイトルよみ
- ジセダイ ウェアラブル デバイス ニ ムケタ フレキシブル ・ シンシュクセイ エレクトロニクス ギジュツ ト センサ カイハツ
- 出版年月日等
- 2024.6
- 出版年（W3CDTF）
- 2024
- 数量
- 242 p
- 大きさ
- 26 cm
- 出版地（国名コード）
- JP