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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

国立国会図書館請求記号
M213-R16
国立国会図書館書誌ID
033563940
資料種別
図書
著者
-
出版者
サイエンス&テクノロジー
出版年
2024.6
資料形態
ページ数・大きさ等
242 p ; 26 cm
NDC
501.4
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資料詳細

要約等:

https://www.science-t.com/book/M090.html~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~(提供元: 出版情報登録センター(JPRO))

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目次

提供元:出版情報登録センター(JPRO)ヘルプページへのリンク
  • 第1章 フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスを支える要素技術の開発動向

  • 第1節 フレキシブル・伸縮性デバイスのための半導体・センサ材料技術

  • 〔1〕π共役高分子の精密合成による伸縮性n型半導体材料の開発

  • はじめに

  • 1. 共役切断スペーサーを有する伸縮性n型半導体材料

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
978-4-86428-323-6
タイトルよみ
ジセダイ ウェアラブル デバイス ニ ムケタ フレキシブル ・ シンシュクセイ エレクトロニクス ギジュツ ト センサ カイハツ
出版年月日等
2024.6
出版年(W3CDTF)
2024
数量
242 p
大きさ
26 cm
出版地(国名コード)
JP