次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86428-323-6
• Title: 次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
• Title Transcription: ジセダイ ウェアラブル デバイス ニ ムケタ フレキシブル ・ シンシュクセイ エレクトロニクス ギジュツ ト センサ カイハツ
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : サイエンス&テクノロジー (出版)
• Publication Date: 2024.6
• Publication Date (W3CDTF): 2024
• Extent: 242 p
• Size: 26 cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 50000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 033563940; http://id.ndl.go.jp/bib/033563940
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: https://www.science-t.com/book/M090.html～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第1章　フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスを支える要素技術の開発動向

第1節　フレキシブル・伸縮性デバイスのための半導体・センサ材料技術

〔1〕π共役高分子の精密合成による伸縮性n型半導体材料の開発

はじめに

1.　共役切断スペーサーを有する伸縮性n型半導体材料