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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

Call No. (NDL)
M213-R16
Bibliographic ID of National Diet Library
033563940
Material type
図書
Author
-
Publisher
サイエンス&テクノロジー
Publication date
2024.6
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
242 p ; 26 cm
NDC
501.4
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

https://www.science-t.com/book/M090.html~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~(Provided by: 出版情報登録センター(JPRO))

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Table of Contents

Provided by:出版情報登録センター(JPRO)Link to Help Page
  • 第1章 フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスを支える要素技術の開発動向

  • 第1節 フレキシブル・伸縮性デバイスのための半導体・センサ材料技術

  • 〔1〕π共役高分子の精密合成による伸縮性n型半導体材料の開発

  • はじめに

  • 1. 共役切断スペーサーを有する伸縮性n型半導体材料

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-86428-323-6
Title Transcription
ジセダイ ウェアラブル デバイス ニ ムケタ フレキシブル ・ シンシュクセイ エレクトロニクス ギジュツ ト センサ カイハツ
Publication Date
2024.6
Publication Date (W3CDTF)
2024
Extent
242 p
Size
26 cm
Place of Publication (Country Code)
JP