次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86798-030-9
• タイトル: 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
• タイトルよみ: ジセダイ パワー デバイス ニ ムケタ コウタイネツ ・ コウホウネツ ザイリョウ ノ カイハツ ト ネツ タイサク
• 著者・編者: 技術情報協会 企画編集
• 著者標目: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• 出版年月日等: 2024.8
• 出版年（W3CDTF）: 2024
• 数量: 566 p
• 大きさ: 31 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: パワーデバイス パワー デバイス ( 001273066 )典拠; 熱 ネツ ( 00568121 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 88000円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-R20
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033666139; http://id.ndl.go.jp/bib/033666139
• 全国書誌番号: 24032354
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: ～基板・接合・封止・冷却技術～◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

目次

第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向

第1節 パワーデバイスの開発動向とパワーデバイス実装への要求/ 3

はじめに/ 3

1. パワーデバイスの開発動向/ 3