次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86798-030-9
• Title: 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
• Title Transcription: ジセダイ パワー デバイス ニ ムケタ コウタイネツ ・ コウホウネツ ザイリョウ ノ カイハツ ト ネツ タイサク
• Author/Editor: 技術情報協会 企画編集
• Author Heading: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• Publication Date: 2024.8
• Publication Date (W3CDTF): 2024
• Extent: 566 p
• Size: 31 cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: パワーデバイス パワー デバイス ( 001273066 )Authorities; 熱 ネツ ( 00568121 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 88000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-R20
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 033666139; http://id.ndl.go.jp/bib/033666139
• National Bibliography No. (JPNO): 24032354
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: ～基板・接合・封止・冷却技術～◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

目次

第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向

第1節 パワーデバイスの開発動向とパワーデバイス実装への要求/ 3

はじめに/ 3

1. パワーデバイスの開発動向/ 3