最新の熱設計・熱対策手法 = Recent updates on thermal design and management methods

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1870-7
• タイトル: 最新の熱設計・熱対策手法
• タイトルよみ: サイシン ノ ネツ セッケイ ・ ネツ タイサク シュホウ
• 著者・編者: 国峯尚樹 監修
• シリーズタイトル: エレクトロニクスシリーズ
• 著者標目: 監修者 ： 国峰, 尚樹, 1952- クニミネ, ナオキ, 1952- ( 00254803 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• 出版年月日等: 2025.7
• 出版年（W3CDTF）: 2025
• 数量: 326 p
• 大きさ: 26 cm
• 並列タイトル等: Recent updates on thermal design and management methods Recent updates on thermal design and management methods; Recent updates on thermal design and management methods
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 電子機械・器具 デンシキカイキグ ( 00561447 )典拠; 熱 ネツ ( 00568121 )典拠
• NDC10版: 549.9 : 電子工学
• NDLC: ND416
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 70000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND416-R21
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 034216971; http://id.ndl.go.jp/bib/034216971
• 全国書誌番号: 24161452
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: AI技術の急速な普及やクルマの電動化により，近年製品の信頼性を高める技術である「熱設計」について，放熱材料や冷却デバイスのほか，熱設計の各種プロセス，製品事例，熱流体シミュレーションや温度測定法を詳述。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

総論

1　ネットワーク社会の進展でますます厳しくなる熱問題

2　新技術を牽引するキーデバイスと熱

3　熱による不具合の変化

4　半導体や実装技術の進歩と熱設計の変化