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目次
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総論
1 ネットワーク社会の進展でますます厳しくなる熱問題
2 新技術を牽引するキーデバイスと熱
3 熱による不具合の変化
4 半導体や実装技術の進歩と熱設計の変化
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関東
東京都立中央図書館
紙- 請求記号：
- 549.9-5339-2025
- 図書登録番号：
- 7119557575
神奈川県立川崎図書館
紙- 請求記号：
- 549.9-85
- 図書登録番号：
- 81823593
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-7813-1870-7
- タイトル
- タイトルよみ
- サイシン ノ ネツ セッケイ ・ ネツ タイサク シュホウ
- 著者・編者
- 国峯尚樹 監修
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 監修者 ： 国峰, 尚樹, 1952- クニミネ, ナオキ, 1952- ( 00254803 )典拠
- 出版年月日等
- 2025.7
- 出版年（W3CDTF）
- 2025
- 数量
- 326 p
- 大きさ
- 26 cm
- 並列タイトル等
- Recent updates on thermal design and management methods Recent updates on thermal design and management methodsRecent updates on thermal design and management methods
- 出版地（国名コード）
- JP
- 本文の言語コード
- jpn
- 表現種別
- テキスト
- 機器種別
- 機器不用
- キャリア種別
- 冊子
- NDC10版
- NDLC
- NDC（参考図書紹介）
- 549.9
- 対象利用者
- 一般
- 書誌注記
- 文献あり
- 入手条件・定価
- 70000円
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- ND416-R21
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID（NDLBibID）
- 034216971
- 全国書誌番号
- 24161452
- 目録規則
- 日本目録規則2018年版
- 整理区分コード
- 111