最新の熱設計・熱対策手法 = Recent updates on thermal design and management methods : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1870-7
• Title: 最新の熱設計・熱対策手法 : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション
• Title Transcription: サイシン ノ ネツ セッケイ ・ ネツ タイサク シュホウ : レイキャク デバイス ・ ホウネツ ザイリョウ ・ シミュレーション
• Author/Editor: 国峯尚樹 監修
• Series Title: エレクトロニクスシリーズ
• Author Heading: 監修者 ： 国峰, 尚樹, 1952- クニミネ, ナオキ, 1952- ( 00254803 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• Publication Date: 2025.7
• Publication Date (W3CDTF): 2025
• Extent: 326 p
• Size: 26 cm
• Alternative Title: Recent updates on thermal design and management methods Recent updates on thermal design and management methods; Recent updates on thermal design and management methods
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 電子機械・器具 デンシキカイキグ ( 00561447 )Authorities; 放熱 ホウネツ ( 01225128 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.9 : Electronic engineering
• NDLC: ND416
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 70000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 034216971; http://id.ndl.go.jp/bib/034216971
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: AI技術の急速な普及やクルマの電動化により，近年製品の信頼性を高める技術である「熱設計」について，放熱材料や冷却デバイスのほか，熱設計の各種プロセス，製品事例，熱流体シミュレーションや温度測定法を詳述。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

総論

1　ネットワーク社会の進展でますます厳しくなる熱問題

2　新技術を牽引するキーデバイスと熱

3　熱による不具合の変化

4　半導体や実装技術の進歩と熱設計の変化