半導体製造におけるエッチング技術 = Etching technologies for semiconductor manufacturing

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1872-1
• タイトル: 半導体製造におけるエッチング技術
• タイトルよみ: ハンドウタイ セイゾウ ニ オケル エッチング ギジュツ
• 著者・編者: 篠田和典 監修
• シリーズタイトル: エレクトロニクスシリーズ
• 著者標目: 監修者 ： 篠田, 和典 シノダ, カズノリ ( 034357559 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• 出版年月日等: 2025.8
• 出版年（W3CDTF）: 2025
• 数量: 235 p
• 大きさ: 26 cm
• 並列タイトル等: Etching technologies for semiconductor manufacturing Etching technologies for semiconductor manufacturing; Etching technologies for semiconductor manufacturing
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 65000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-R39
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 034267743; http://id.ndl.go.jp/bib/034267743
• 全国書誌番号: 24175869
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: 半導体製造で用いられるエッチングに焦点を当て、プラズマエッチング、ウェットエッチング、プラズマダメージ、シミュレーション、原子層エッチング、金属アシストエッチング等、基礎から最新技術までを纏めた一冊。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

第1章　半導体製造におけるエッチング技術とその動向

1　半導体プラズマエッチングの基礎と発展

1.1　はじめに

1.2　プロセスプラズマ

1.2.1　気相反応による活性種の生成