半導体製造におけるエッチング技術 = Etching technologies for semiconductor manufacturing

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1872-1
• Title: 半導体製造におけるエッチング技術
• Title Transcription: ハンドウタイ セイゾウ ニ オケル エッチング ギジュツ
• Author/Editor: 篠田和典 監修
• Series Title: エレクトロニクスシリーズ
• Author Heading: 監修者 ： 篠田, 和典 シノダ, カズノリ ( 034357559 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• Publication Date: 2025.8
• Publication Date (W3CDTF): 2025
• Extent: 235 p
• Size: 26 cm
• Alternative Title: Etching technologies for semiconductor manufacturing Etching technologies for semiconductor manufacturing; Etching technologies for semiconductor manufacturing
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 65000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-R39
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 034267743; http://id.ndl.go.jp/bib/034267743
• National Bibliography No. (JPNO): 24175869
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 半導体製造で用いられるエッチングに焦点を当て、プラズマエッチング、ウェットエッチング、プラズマダメージ、シミュレーション、原子層エッチング、金属アシストエッチング等、基礎から最新技術までを纏めた一冊。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第1章　半導体製造におけるエッチング技術とその動向

1　半導体プラズマエッチングの基礎と発展

1.1　はじめに

1.2　プロセスプラズマ

1.2.1　気相反応による活性種の生成