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目次
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序論 三次元積層技術の課題と展望
第1章 設計技術
第1節 三次元実装に向けた設計技術（AIチップ）
第2節 チップレット時代のアドバンスド半導体パッケージング設計
第2章 TSV（シリコン貫通電極）
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紙- 請求記号：
- 549.8-5469-2025
- 図書登録番号：
- 7119895198
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紙- 請求記号：
- 549.8
- 図書登録番号：
- 2079287701
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