3D半導体実装技術

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86043-988-0
• Title: 3D半導体実装技術
• Title Transcription: スリーディー ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ
• Author/Editor: 福島誉史 監修
• Author Heading: 監修者 ： 福島, 誉史 フクシマ, タカフミ ( 034439012 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : エヌ・ティー・エス (出版)
• Publication Date: 2025.10
• Publication Date (W3CDTF): 2025
• Extent: 294,9p 図版30p
• Size: 26cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 索引あり
• Price: 72000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 034375527; http://id.ndl.go.jp/bib/034375527
• TOHAN MARC No.: 34800515
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術、最新の後工程プロセスや関連技術、複雑な組立やテストプロセスを図解等と共に詳解！(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)
• Author introduction: 福島 誉史 【監修】 福島 誉史（東北大学 大学院医工学研究科／工学研究科 教授）(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

序論　三次元積層技術の課題と展望

第1章　設計技術

第1節　三次元実装に向けた設計技術（AIチップ）

第2節　チップレット時代のアドバンスド半導体パッケージング設計

第2章　TSV（シリコン貫通電極）