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次世代に向けた半導体パッケージング技術 : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで

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次世代に向けた半導体パッケージング技術 : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで

国立国会図書館請求記号
ND371-R49
国立国会図書館書誌ID
034440695
資料種別
図書
著者
-
出版者
情報機構
出版年
2025.11
資料形態
ページ数・大きさ等
259 p ; 26 cm
NDC
549.8
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資料詳細

要約等:

2.xD/3Dパッケージ チップレットの状況等先端半導体パッケージングを網羅した書籍です。(提供元: 出版情報登録センター(JPRO))

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目次

提供元:出版情報登録センター(JPRO)ヘルプページへのリンク
  • 第1章 半導体パッケージングロードマップ

  • ~今までの研究の歴史と現在の着地点、今後の動向~

  • 1. 真空管の誕生

  • 2. トランジスタの誕生

  • 3. 半導体の誕生とパッケージング技術

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
978-4-86502-292-6
タイトルよみ
ジセダイ ニ ムケタ ハンドウタイ パッケージング ギジュツ : サイセンタン ハンドウタイ エノ タイオウ カラ トラブル タイサク マデ
出版年月日等
2025.11
出版年(W3CDTF)
2025
数量
259 p
大きさ
26 cm
出版地(国名コード)
JP