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目次
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第1章 半導体パッケージングロードマップ
~今までの研究の歴史と現在の着地点、今後の動向~
1. 真空管の誕生
2. トランジスタの誕生
3. 半導体の誕生とパッケージング技術
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86502-292-6
- タイトルよみ
- ジセダイ ニ ムケタ ハンドウタイ パッケージング ギジュツ : サイセンタン ハンドウタイ エノ タイオウ カラ トラブル タイサク マデ
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2025.11
- 出版年(W3CDTF)
- 2025
- 数量
- 259 p
- 大きさ
- 26 cm
- 出版地(国名コード)
- JP