次世代に向けた半導体パッケージング技術 : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86502-292-6
• Title: 次世代に向けた半導体パッケージング技術 : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで
• Title Transcription: ジセダイ ニ ムケタ ハンドウタイ パッケージング ギジュツ : サイセンタン ハンドウタイ エノ タイオウ カラ トラブル タイサク マデ
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 情報機構 (出版)
• Publication Date: 2025.11
• Publication Date (W3CDTF): 2025
• Extent: 259 p
• Size: 26 cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 58000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-R49
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 034440695; http://id.ndl.go.jp/bib/034440695
• National Bibliography No. (JPNO): 24202956
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 2.xD/3Dパッケージ チップレットの状況等先端半導体パッケージングを網羅した書籍です。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第１章　半導体パッケージングロードマップ

～今までの研究の歴史と現在の着地点、今後の動向～

1. 真空管の誕生

2. トランジスタの誕生

3. 半導体の誕生とパッケージング技術