次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal Design and Packaging Technology for WBG Power Semiconductors

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1850-9
• タイトル: 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
• タイトルよみ: ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
• 著者・編者: 菅沼克昭 監修
• 版: 普及版
• シリーズタイトル: TECHNICAL LIBRARY. エレクトロニクスシリーズ
• 著者標目: 監修者 ： 菅沼, 克昭, 1955- スガヌマ, カツアキ, 1955- ( 00851045 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• 出版年月日等: 2026.1
• 出版年（W3CDTF）: 2026
• 数量: 304p
• 大きさ: 26cm
• 並列タイトル等: Thermal Design and Packaging Technology for WBG Power Semiconductors
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: パワーデバイス パワー デバイス ( 001273066 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• 対象利用者: 一般
• 入手条件・定価: 5700円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-R51
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 034479906; http://id.ndl.go.jp/bib/034479906
• 全国書誌番号: 24213706
• トーハンMARC番号: 34822970
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け車載パワーモジュールの高出力密度化に迫る1冊。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

第1章　実装技術の現状と展望

1　パワーデバイス高性能化の最前線と今後の展望

1.1　はじめに

1.2　SiC

1.3　RC-IGBT