半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-910558-55-4
• タイトル: 半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
• タイトルよみ: ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ : コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ
• 著者・編者: 巽宏平 著
• シリーズタイトル: 設計技術シリーズ
• 著者標目: 著者 ： 巽, 宏平 タツミ, コウヘイ ( 034690598 )典拠
• 出版事項: つくば : 科学情報出版 (出版)
• 出版年月日等: 2026.4
• 出版年（W3CDTF）: 2026
• 数量: 302p 図版14p
• 大きさ: 21cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 索引あり
• 入手条件・定価: 4500円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-R56
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 034621300; http://id.ndl.go.jp/bib/034621300
• 全国書誌番号: 24250533
• トーハンMARC番号: 34851272
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: ワイヤボンディング、パワー半導体、モジュール化、フリップチップなどを半導体実装の仕組みを解説！カラー図像付き。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））
• 著者紹介: 巽 宏平 早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ドイツ政府奨学金（ DAAD） を受けてアーヘン工科大学に留学し、1983 年に博 士課程を修了して帰国。新日本製鐵（ 現・日本製鉄） に入社し、先端技術研究所にて構造材料およびエレクトロニクス材料の研 究開発、事業支援研究に従事。 その後、新材...

目次

１章　半導体と実装プロセスの概要

１.１　半導体実装とは

１.１.１　半導体実装の目的と要求される特性

１.１.２　半導体製造プロセス

１.２　半導体実装技術とチップインターコネクション技術の変遷