半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-910558-55-4
• Title: 半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
• Title Transcription: ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ : コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ
• Author/Editor: 巽宏平 著
• Series Title: 設計技術シリーズ
• Author Heading: 著者 ： 巽, 宏平 タツミ, コウヘイ ( 034690598 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: つくば : 科学情報出版 (出版)
• Publication Date: 2026.4
• Publication Date (W3CDTF): 2026
• Extent: 302p 図版14p
• Size: 21cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 索引あり
• Price: 4500円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-R56
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 034621300; http://id.ndl.go.jp/bib/034621300
• National Bibliography No. (JPNO): 24250533
• TOHAN MARC No.: 34851272
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: ワイヤボンディング、パワー半導体、モジュール化、フリップチップなどを半導体実装の仕組みを解説！カラー図像付き。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)
• Author introduction: 巽 宏平 早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ドイツ政府奨学金（ DAAD） を受けてアーヘン工科大学に留学し、1983 年に博 士課程を修了して帰国。新日本製鐵（ 現・日本製鉄） に入社し、先端技術研究所にて構造材料およびエレクトロニクス材料の研 究開発、事業支援研究に従事。 その後、新材...

Table of Contents

１章　半導体と実装プロセスの概要

１.１　半導体実装とは

１.１.１　半導体実装の目的と要求される特性

１.１.２　半導体製造プロセス

１.２　半導体実装技術とチップインターコネクション技術の変遷