AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86798-145-0
• タイトル: AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術
• タイトルよみ: AI データ センター 、 HPC エ ムケタ ホウネツ 、 レイキャク ギジュツ
• 著者・編者: 技術情報協会 企画編集
• 著者標目: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• 出版年月日等: 2026.3
• 出版年（W3CDTF）: 2026
• 数量: 408 p
• 大きさ: 31 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: データセンター データセンター ( 01157651 )典拠; 放熱 ホウネツ ( 01225128 )典拠; 冷却機 レイキャクキ ( 00569353 )典拠
• NDC10版: 007.609 : 情報学．情報科学
• NDLC: DK411
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 77000円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: DK411-R371
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 034649820; http://id.ndl.go.jp/bib/034649820
• 全国書誌番号: 24255649
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: ～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～★ データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

第１章　AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術

第２章　AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応

第３章　AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応

第４章　先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション

第５章　AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術