AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86798-145-0
• Title: AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術
• Title Transcription: AI データ センター 、 HPC エ ムケタ ホウネツ 、 レイキャク ギジュツ
• Author/Editor: 技術情報協会 企画編集
• Author Heading: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• Publication Date: 2026.3
• Publication Date (W3CDTF): 2026
• Extent: 408 p
• Size: 31 cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: データセンター データセンター ( 01157651 )Authorities; 放熱 ホウネツ ( 01225128 )Authorities; 冷却機 レイキャクキ ( 00569353 )Authorities
• NDC 10th ed.: 007.609 : Information science. Informatics
• NDLC: DK411
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 77000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: DK411-R371
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 034649820; http://id.ndl.go.jp/bib/034649820
• National Bibliography No. (JPNO): 24255649
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: ～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～★ データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第１章　AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術

第２章　AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応

第３章　AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応

第４章　先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション

第５章　AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術