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常温接合法によるハイブリッド接合のための要素技術検討とその界面構造
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- 内海, 淳
- 著者標目
- 出版年月日等
- 2015-03-25
- 出版年（W3CDTF）
- 2015-03-25
- 並列タイトル等
- Study on the hybrid bonding technology using the surface activated bonding at room temperature for 3D integration
- 授与機関名
- 横浜国立大学
- 授与年月日
- 2015-03-25
- 授与年月日（W3CDTF）
- 2015-03-25