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博士論文

常温接合法によるハイブリッド接合のための要素技術検討とその界面構造

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常温接合法によるハイブリッド接合のための要素技術検討とその界面構造

Persistent ID (NDL)
info:ndljp/pid/10168388
Material type
博士論文
Author
内海, 淳
Publisher
-
Publication date
2015-03-25
Material Format
Digital
Capacity, size, etc.
-
Name of awarding university/degree
横浜国立大学,博士(工学)
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Bibliographic Record

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Digital

Material Type
博士論文
Author/Editor
内海, 淳
Author Heading
Publication Date
2015-03-25
Publication Date (W3CDTF)
2015-03-25
Alternative Title
Study on the hybrid bonding technology using the surface activated bonding at room temperature for 3D integration
Degree grantor/type
横浜国立大学
Date Granted
2015-03-25
Date Granted (W3CDTF)
2015-03-25