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巻号2000
B-11 半導体デバ...

B-11 半導体デバイスにおける微細 Al および Cu 配線の断線解析

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B-11 半導体デバイスにおける微細 Al および Cu 配線の断線解析

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/10351773
資料種別
記事
著者
北村,隆行ほか
出版者
日本機械学会
出版年
2000-03-29
資料形態
デジタル
掲載誌名
材料力学部門分科会・研究会合同シンポジウム講演論文集 2000
掲載ページ
p.73-78
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資料に関する注記

一般注記:

著者所属: 京大工著者所属: 京大院Affiliation: Kyoto University

書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
北村,隆行
澁谷,忠弘
出版年月日等
2000-03-29
出版年(W3CDTF)
2000-03-29
並列タイトル等
Failure Analysis of Al and Cu Micro-wires in an LSI chip
タイトル(掲載誌)
材料力学部門分科会・研究会合同シンポジウム講演論文集
巻号年月日等(掲載誌)
2000
掲載巻
2000