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電子書籍・電子雑誌三菱電機技報
巻号88 (5)
高耐熱パワー半導体モ...

高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術

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高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/10961900
資料種別
記事
著者
日野泰成ほか
出版者
三菱電機エンジニアリング
出版年
2014-05
資料形態
デジタル
掲載誌名
三菱電機技報 88(5)
掲載ページ
-
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資料に関する注記

一般注記:

特集 : パワーデバイス

書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
日野泰成
長谷川滋
山田浩司
出版年月日等
2014-05
出版年(W3CDTF)
2014-05
並列タイトル等
Packaging technologies for high temperature power modules
タイトル(掲載誌)
三菱電機技報
巻号年月日等(掲載誌)
88(5)
掲載巻
88(5)