高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 日野泰成長谷川滋山田浩司
- 出版年月日等
- 2014-05
- 出版年(W3CDTF)
- 2014-05
- 並列タイトル等
- Packaging technologies for high temperature power modules
- タイトル(掲載誌)
- 三菱電機技報
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 88(5)
- 掲載巻
- 88(5)