高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/10961900

Material type: 記事

Author: 日野泰成ほか

Publisher: 三菱電機エンジニアリング

Publication date: 2014-05

Material Format: Digital

Journal name: 三菱電機技報 88(5)

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Note (General)：: 特集 : パワーデバイス

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Digital

Material Type: 記事
Title: 高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術
Author/Editor: 日野泰成
長谷川滋
山田浩司
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 三菱電機エンジニアリング
Publication Date: 2014-05
Publication Date (W3CDTF): 2014-05
Alternative Title: Packaging technologies for high temperature power modules
Periodical title: 三菱電機技報
No. or year of volume/issue: 88(5)
Volume: 88(5)
Text Language Code: jpn
Note (General): 特集 : パワーデバイス
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/10961900
https://dl.ndl.go.jp/pid/10961900
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: インターネット資料収集保存事業（WARP）
Date Accepted (W3CDTF): 2017-10-06T15:40:43+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2015-03-15
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 不可
Periodical Title (URI): https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/9105292/www.mitsubishielectric.co.jp/corporate/giho/1405/index.html
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/10961889
https://dl.ndl.go.jp/pid/10961889
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp