チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術

• 資料種別: 記事
• タイトル: チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術
• 著者・編者: 小山利徳; 六川昭雄; 清水規良
• 出版事項: 日本 : 富士通
• 出版年月日等: 2017-01
• 出版年（W3CDTF）: 2017-01
• 並列タイトル等: 2.1D organic package technology to realize die-to-die connection for wide-band signal transmission
• タイトル（掲載誌）: Fujitsu
• 巻号年月日等（掲載誌）: 68(1)
• 掲載巻: 68(1)
• 本文の言語コード: jpn
• 国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/10966828; https://dl.ndl.go.jp/pid/10966828
• コレクション（共通）: 障害者向け資料
• コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
• コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
• 収集根拠: インターネット資料収集保存事業（WARP）
• 受理日（W3CDTF）: 2017-10-13T20:40:18+09:00
• 保存日（W3CDTF）: 2017-02-15
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 遠隔複写可否（NDL）: 不可
• 掲載誌（URI）: https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/10308129/www.fujitsu.com/jp/about/resources/publications/magazine/
• 掲載誌（国立国会図書館永続的識別子）: info:ndljp/pid/10966823; https://dl.ndl.go.jp/pid/10966823
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp