チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/10966828

Material type: 記事

Author: 小山利徳ほか

Publisher: 富士通

Publication date: 2017-01

Material Format: Digital

Journal name: Fujitsu 68(1)

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Digital

Material Type: 記事
Title: チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術
Author/Editor: 小山利徳
六川昭雄
清水規良
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 富士通
Publication Date: 2017-01
Publication Date (W3CDTF): 2017-01
Alternative Title: 2.1D organic package technology to realize die-to-die connection for wide-band signal transmission
Periodical title: Fujitsu
No. or year of volume/issue: 68(1)
Volume: 68(1)
Text Language Code: jpn
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/10966828
https://dl.ndl.go.jp/pid/10966828
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: インターネット資料収集保存事業（WARP）
Date Accepted (W3CDTF): 2017-10-13T20:40:18+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2017-02-15
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Availability of remote photoduplication service: 不可
Periodical Title (URI): https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/10308129/www.fujitsu.com/jp/about/resources/publications/magazine/
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/10966823
https://dl.ndl.go.jp/pid/10966823
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp