Fracture mechanics evaluation of Cu/SiN interface adhesion strength in the multilayer thin film structure of LSI interconnects

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資料種別: 博士論文
タイトル: Fracture mechanics evaluation of Cu/SiN interface adhesion strength in the multilayer thin film structure of LSI interconnects
著者・編者: Chen Chuantong
出版事項: Chen Chuantong
出版年月日等: 2016
出版年（W3CDTF）: 2016
並列タイトル等: 集積回路内部多層薄膜配線構造におけるCu/SiN界面密着強度の破壊力学的評価
授与機関名: 名古屋工業大学
授与年月日: 2016-09-07
授与年月日（W3CDTF）: 2016-09-07
報告番号: 甲第1060号
学位: 博士(工学)
本文の言語コード: eng
国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/10970650
https://dl.ndl.go.jp/pid/10970650
コレクション（共通）: 障害者向け資料
コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文
https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
収集根拠: 博士論文（送信）
受理日（W3CDTF）: 2017-10-14T17:51:49+09:00
記録形式（IMT）: application/pdf
オンライン閲覧公開範囲: 国立国会図書館内限定公開
デジタル化資料送信: 図書館・個人送信対象外
遠隔複写可否（NDL）: 可
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp