Fracture mechanics evaluation of Cu/SiN interface adhesion strength in the multilayer thin film structure of LSI interconnects

The cover of this title could differ from library to library.

Available in National Diet Library

国立国会図書館デジタルコレクション

Fracture mechanics evaluation of Cu/SiN interface adhesion strength in the multilayer thin film structure of LSI interconnects

Notes on use at the National Diet Library

本資料は、掲載誌(URI)等のリンク先にある学位授与機関のWebサイトやCiNii Dissertationsから、本文を自由に閲覧できる場合があります。

Search by Bookstore

You can check the details of this material, its authority (keywords that refer to materials on the same subject, author's name, etc.), etc.

Material Type: 博士論文
Title: Fracture mechanics evaluation of Cu/SiN interface adhesion strength in the multilayer thin film structure of LSI interconnects
Author/Editor: Chen Chuantong
Publication, Distribution, etc.: Chen Chuantong
Publication Date: 2016
Publication Date (W3CDTF): 2016
Alternative Title: 集積回路内部多層薄膜配線構造におけるCu/SiN界面密着強度の破壊力学的評価
Degree grantor/type: 名古屋工業大学
Date Granted: 2016-09-07
Date Granted (W3CDTF): 2016-09-07
Dissertation Number: 甲第1060号
Degree Type: 博士(工学)
Text Language Code: eng
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/10970650
https://dl.ndl.go.jp/pid/10970650
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文
https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
Acquisition Basis: 博士論文（送信）
Date Accepted (W3CDTF): 2017-10-14T17:51:49+09:00
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 可
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp