高信頼性半導体パッケージ用基板材料

• 資料種別: 記事
• タイトル: 高信頼性半導体パッケージ用基板材料
• 著者・編者: 米本神夫; 元部英次; 高田俊治
• 出版事項: 日本 : パナソニック
• 出版年月日等: 2008-12
• 出版年（W3CDTF）: 2008-12
• 並列タイトル等: High reliability substrate material for IC packages
• タイトル（掲載誌）: パナソニック電工技報
• 巻号年月日等（掲載誌）: 56(4)
• 掲載巻: 56(4)
• 本文の言語コード: jpn
• 国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/11013043; https://dl.ndl.go.jp/pid/11013043
• コレクション（共通）: 障害者向け資料
• コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
• コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
• 収集根拠: インターネット資料収集保存事業（WARP）
• 受理日（W3CDTF）: 2018-01-10T20:06:13+09:00
• 保存日（W3CDTF）: 2013-02-07
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 遠隔複写可否（NDL）: 不可
• 掲載誌（URI）: https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/8200216/panasonic.co.jp/ptj/pew/564j/index.html
• 掲載誌（国立国会図書館永続的識別子）: info:ndljp/pid/11013034; https://dl.ndl.go.jp/pid/11013034
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp