高信頼性半導体パッケージ用基板材料

Bibliographic Record

You can check the details of this material, its authority (keywords that refer to materials on the same subject, author's name, etc.), etc.

Material Type: 記事
Title: 高信頼性半導体パッケージ用基板材料
Author/Editor: 米本神夫
元部英次
高田俊治
Publication, Distribution, etc.: 日本 : パナソニック
Publication Date: 2008-12
Publication Date (W3CDTF): 2008-12
Alternative Title: High reliability substrate material for IC packages
Periodical title: パナソニック電工技報
No. or year of volume/issue: 56(4)
Volume: 56(4)
Text Language Code: jpn
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11013043
https://dl.ndl.go.jp/pid/11013043
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: インターネット資料収集保存事業（WARP）
Date Accepted (W3CDTF): 2018-01-10T20:06:13+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2013-02-07
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Availability of remote photoduplication service: 不可
Periodical Title (URI): https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/8200216/panasonic.co.jp/ptj/pew/564j/index.html
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/11013034
https://dl.ndl.go.jp/pid/11013034
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp