UFPめっき装置を用いた三次元実装用シリコン貫通電極形成のための銅めっき技術
国立国会図書館館内限定公開
収録元データベースで確認する
国立国会図書館デジタルコレクション
デジタルデータあり（荏原製作所）
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 長井瑞樹玉理裕介安田慎吾
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2011
- 出版年（W3CDTF）
- 2011
- 並列タイトル等
- Copper electroplating of high aspect ratio through-silicon via for 3D packaging using an UFP tool
- タイトル（掲載誌）
- エバラ時報
- 巻号年月日等（掲載誌）
- (230)
- 掲載巻
- (230)