UFPめっき装置を用いた三次元実装用シリコン貫通電極形成のための銅めっき技術

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11043615

Material type: 記事

Author: 長井瑞樹ほか

Publisher: 荏原製作所

Publication date: 2011

Material Format: Digital

Journal name: エバラ時報 (230)

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Bibliographic Record

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Digital

Material Type: 記事
Title: UFPめっき装置を用いた三次元実装用シリコン貫通電極形成のための銅めっき技術
Author/Editor: 長井瑞樹
玉理裕介
安田慎吾
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 荏原製作所
Publication Date: 2011
Publication Date (W3CDTF): 2011
Alternative Title: Copper electroplating of high aspect ratio through-silicon via for 3D packaging using an UFP tool
Periodical title: エバラ時報
No. or year of volume/issue: (230)
Volume: (230)
Text Language Code: jpn
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11043615
https://dl.ndl.go.jp/pid/11043615
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: オンライン資料収集制度
Date Accepted (W3CDTF): 2018-02-09T20:50:59+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2017-12-27
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 可
Periodical Title (URI): https://www.ebara.co.jp/about/technologies/abstract/detail/1196366_4292.html
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/11043612
https://dl.ndl.go.jp/pid/11043612
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp