本文へ移動
電子書籍・電子雑誌溶接学会全国大会講演概要
巻号47
高密度電子部品の実装...

高密度電子部品の実装ソルダリングについて (フォーラム「微細接合技術の現状と接合部特性」)

記事を表すアイコン
表紙は所蔵館によって異なることがあります ヘルプページへのリンク

高密度電子部品の実装ソルダリングについて (フォーラム「微細接合技術の現状と接合部特性」)

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/11142305
資料種別
記事
著者
横井,和雄
出版者
溶接学会
出版年
1990-09-18
資料形態
デジタル
掲載誌名
溶接学会全国大会講演概要 (47)
掲載ページ
p.10-14
すべて見る

資料に関する注記

一般注記:

著者所属: 富士通(株)

書誌情報

この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。

デジタル

資料種別
記事
著者・編者
横井,和雄
出版年月日等
1990-09-18
出版年(W3CDTF)
1990-09-18
並列タイトル等
Soldering of High-Density PCBAs : Printed-Circuit-Board Assemblies
タイトル(掲載誌)
溶接学会全国大会講演概要
巻号年月日等(掲載誌)
(47)
掲載巻
(47)