高密度電子部品の実装ソルダリングについて (フォーラム「微細接合技術の現状と接合部特性」)

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11142305

Material type: 記事

Author: 横井,和雄

Publisher: 溶接学会

Publication date: 1990-09-18

Material Format: Digital

Journal name: 溶接学会全国大会講演概要 (47)

Publication Page: p.10-14

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Note (General)：: 著者所属: 富士通(株)

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Digital

Material Type: 記事
Title: 高密度電子部品の実装ソルダリングについて (フォーラム「微細接合技術の現状と接合部特性」)
Author/Editor: 横井,和雄
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 溶接学会
Publication Date: 1990-09-18
Publication Date (W3CDTF): 1990-09-18
Alternative Title: Soldering of High-Density PCBAs : Printed-Circuit-Board Assemblies
Periodical title: 溶接学会全国大会講演概要
No. or year of volume/issue: (47)
Volume: (47)
Pages: 10-14
Text Language Code: JPN
Alias of Author: Yokoi,Kazuo
Note (General): 著者所属: 富士通(株)
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11142305
https://dl.ndl.go.jp/pid/11142305
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > 学術機関 > 学協会
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00043
Acquisition Basis: NII-ELS
Available (W3CDTF): 2018-09-12
Date Accepted (W3CDTF): 2018-09-05
Date Captured (W3CDTF): 2018-09-05
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Availability of remote photoduplication service: 不可
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/11151261
https://dl.ndl.go.jp/pid/11151261
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp

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