表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)

• 資料種別: 記事
• タイトル: 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
• 著者・編者: 高木,秀樹; 前田,龍太郎; 須賀,唯知
• 出版事項: 日本 : 溶接学会
• 出版年月日等: 2001-09-10
• 出版年（W3CDTF）: 2001-09-10
• 並列タイトル等: Room-temperature pressureless wafer bonding by the surface activation method
• タイトル（掲載誌）: 溶接学会全国大会講演概要
• 巻号年月日等（掲載誌）: (69)
• 掲載巻: (69)
• 掲載ページ: F-3-"F-8"
• 本文の言語コード: JPN
• 著者別名: Takagi,Hideki; Maeda,Ryutaro; Suga,Tadatomo
• 件名標目: 表面活性化; ウェハ接合; 常温接合; 無加圧接合; 表面粗さ; surface activation; wafer bonding; room-temperature; pressureless; surface roughness
• 一般注記: 著者所属: 産業技術総合研究所; 著者所属: 東京大学先端研
• 国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/11146505; https://dl.ndl.go.jp/pid/11146505
• コレクション（共通）: 障害者向け資料
• コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
• コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > 学術機関 > 学協会; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00043
• 収集根拠: NII-ELS
• 公開開始日（W3CDTF）: 2018-09-12
• 受理日（W3CDTF）: 2018-09-05
• 保存日（W3CDTF）: 2018-09-05
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 遠隔複写可否（NDL）: 不可
• 掲載誌（国立国会図書館永続的識別子）: info:ndljp/pid/11151283; https://dl.ndl.go.jp/pid/11151283
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp