表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11146505

Material type: 記事

Author: 高木,秀樹ほか

Publisher: 溶接学会

Publication date: 2001-09-10

Material Format: Digital

Journal name: 溶接学会全国大会講演概要 (69)

Publication Page: p.F-3-"F-8"

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Note (General)：: 著者所属: 産業技術総合研究所著者所属: 東京大学先端研

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Digital

Material Type: 記事
Title: 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
Author/Editor: 高木,秀樹
前田,龍太郎
須賀,唯知
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 溶接学会
Publication Date: 2001-09-10
Publication Date (W3CDTF): 2001-09-10
Alternative Title: Room-temperature pressureless wafer bonding by the surface activation method
Periodical title: 溶接学会全国大会講演概要
No. or year of volume/issue: (69)
Volume: (69)
Pages: F-3-"F-8"
Text Language Code: JPN
Alias of Author: Takagi,Hideki
Maeda,Ryutaro
Suga,Tadatomo
Subject Heading: 表面活性化
ウェハ接合
常温接合
無加圧接合
表面粗さ
surface activation
wafer bonding
room-temperature
pressureless
surface roughness
Note (General): 著者所属: 産業技術総合研究所
著者所属: 東京大学先端研
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11146505
https://dl.ndl.go.jp/pid/11146505
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > 学術機関 > 学協会
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00043
Acquisition Basis: NII-ELS
Available (W3CDTF): 2018-09-12
Date Accepted (W3CDTF): 2018-09-05
Date Captured (W3CDTF): 2018-09-05
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Availability of remote photoduplication service: 不可
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/11151283
https://dl.ndl.go.jp/pid/11151283
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp

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