半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による製造プロセスの最適化

• 資料種別: 記事
• タイトル: 半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による製造プロセスの最適化
• 著者・編者: 加々良剛志; 長島大; 和泉篤士
• 出版事項: 日本 : 高輝度光科学研究センター
• 出版年月日等: 2018-08-16
• 出版年（W3CDTF）: 2018-08-16
• 並列タイトル等: In-situ residual stress analysis of semiconductor packaging substrate resins in thermosetting process for investigation of their optimum manufacturing process
• タイトル（掲載誌）: SPring-8/SACLA利用研究成果集
• 巻号年月日等（掲載誌）: 6(2)
• 掲載巻: 6(2)
• ISSN（掲載誌）: 2187-6886
• ISSN-L（掲載誌）: 2187-6886
• 本文の言語コード: jpn
• DOI: 10.18957/rr.6.2.352; https://doi.org/10.18957/rr.6.2.352
• 国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/11261263; https://dl.ndl.go.jp/pid/11261263
• コレクション（共通）: 障害者向け資料
• コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
• コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
• 収集根拠: オンライン資料収集制度
• 受理日（W3CDTF）: 2019-04-04T05:05:39+09:00
• 保存日（W3CDTF）: 2018-09-23
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• オンライン閲覧公開範囲: 国立国会図書館内限定公開
• デジタル化資料送信: 図書館・個人送信対象外
• 遠隔複写可否（NDL）: 可
• 掲載誌（URI）: https://user.spring8.or.jp/resrep/
• 掲載誌（国立国会図書館永続的識別子）: info:ndljp/pid/11261215; https://dl.ndl.go.jp/pid/11261215
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp

• 要約等: 半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力評価をX線回折法により実施した。2次元検出器PILATUS 300Kを用い、入射X線ビームサイズと試料へのX線露光時間を検討することにより、1測定3分という高速評価手法を確立し、熱硬化過程において測定のために発生する試料への温度履歴の影響を抑制し...