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電子書籍・電子雑誌SPring-8/SACLA利用研究成果集
Volume number6 (2)
Article半導体パッケージ基板...

半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による製造プロセスの最適化

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DOI[10.18957/rr.6.2.352]to the data of the same series

半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による製造プロセスの最適化

Persistent ID (NDL)
info:ndljp/pid/11261263
Material type
記事
Author
加々良剛志ほか
Publisher
高輝度光科学研究センター
Publication date
2018-08-16
Material Format
Digital
Journal name
SPring-8/SACLA利用研究成果集 6(2)
Publication Page
-
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半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力評価をX線回折法により実施した。2次元検出器PILATUS 300Kを用い、入射X線ビームサイズと試料へのX線露光時間を検討することにより、1測定3分という高速評価手法を確立し、熱硬化過程において測定のために発生する試料への温度履歴の影響を抑制し...

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Digital

Material Type
記事
Title
半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による製造プロセスの最適化
Author/Editor
加々良剛志
長島大
和泉篤士
Publication, Distribution, etc.
日本 : 高輝度光科学研究センター
Publication Date
2018-08-16
Publication Date (W3CDTF)
2018-08-16
Alternative Title
In-situ residual stress analysis of semiconductor packaging substrate resins in thermosetting process for investigation of their optimum manufacturing process
Periodical title
SPring-8/SACLA利用研究成果集
No. or year of volume/issue
6(2)
Volume
6(2)