電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発
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国立国会図書館デジタルコレクション
デジタルデータあり(旭硝子)
書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 野村周平澤村茂樹塙優
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2017
- 出版年(W3CDTF)
- 2017
- 並列タイトル等
- Novel glass substrate for minimizing thermal stress development during electronic device packaging process
- タイトル(掲載誌)
- 旭硝子研究報告
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 67
- 掲載巻
- 67