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電子書籍・電子雑誌旭硝子研究報告
巻号67
電子デバイスパッケー...

電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発

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電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/11298811
資料種別
記事
著者
野村周平ほか
出版者
旭硝子
出版年
2017
資料形態
デジタル
掲載誌名
旭硝子研究報告 67
掲載ページ
-
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
野村周平
澤村茂樹
塙優
出版事項
出版年月日等
2017
出版年(W3CDTF)
2017
並列タイトル等
Novel glass substrate for minimizing thermal stress development during electronic device packaging process
タイトル(掲載誌)
旭硝子研究報告
巻号年月日等(掲載誌)
67
掲載巻
67