電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11298811

Material type: 記事

Author: 野村周平ほか

Publisher: 旭硝子

Publication date: 2017

Material Format: Digital

Journal name: 旭硝子研究報告 67

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Digital

Material Type: 記事
Title: 電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発
Author/Editor: 野村周平
澤村茂樹
塙優
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 旭硝子
Publication Date: 2017
Publication Date (W3CDTF): 2017
Alternative Title: Novel glass substrate for minimizing thermal stress development during electronic device packaging process
Periodical title: 旭硝子研究報告
No. or year of volume/issue: 67
Volume: 67
Text Language Code: jpn
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11298811
https://dl.ndl.go.jp/pid/11298811
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: オンライン資料収集制度
Date Accepted (W3CDTF): 2019-06-24T20:55:26+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2017-11-07
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 可
Periodical Title (URI): https://www.agc.com/innovation/library/index.html
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/11298810
https://dl.ndl.go.jp/pid/11298810
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp