システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術

国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/13135744

資料種別: 博士論文

著者: 森, 健太郎ほか

出版者: -

出版年: 2022-03

資料形態: デジタル

ページ数・大きさ等: -

授与大学名・学位: 東京工業大学,博士（工学）

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デジタル

資料種別: 博士論文
タイトル: システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術
著者・編者: 森, 健太郎
Mori, Kentaro
著者標目: 森, 健太郎
Mori, Kentaro
出版年月日等: 2022-03
出版年（W3CDTF）: 2022-03
並列タイトル等: Embedded Die and Fan-Out Packaging Technologies Enabling High Density and Reliable 2D/3D Integration for System in Package
授与機関名: 東京工業大学
授与年月日: 2022-03-26
授与年月日（W3CDTF）: 2022-03-26
報告番号: 甲第11756号
学位: 博士（工学）
本文の言語コード: eng
対象利用者: 一般
一般注記: identifier:oai:t2r2.star.titech.ac.jp:50606944
国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/13135744
https://dl.ndl.go.jp/pid/13135744
コレクション（共通）: 障害者向け資料
コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文
https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
収集根拠: 博士論文（自動収集）
受理日（W3CDTF）: 2024-01-05T14:23:32+09:00
記録形式（IMT）: application/pdf
オンライン閲覧公開範囲: 国立国会図書館内限定公開
デジタル化資料送信: 図書館・個人送信対象外
遠隔複写可否（NDL）: 可
掲載誌（URI）: http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100866662
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp