システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/13135744

Material type: 博士論文

Author: 森, 健太郎ほか

Publisher: -

Publication date: 2022-03

Material Format: Digital

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Name of awarding university/degree: 東京工業大学,博士（工学）

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Digital

Material Type: 博士論文
Title: システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術
Author/Editor: 森, 健太郎
Mori, Kentaro
Author Heading: 森, 健太郎
Mori, Kentaro
Publication Date: 2022-03
Publication Date (W3CDTF): 2022-03
Alternative Title: Embedded Die and Fan-Out Packaging Technologies Enabling High Density and Reliable 2D/3D Integration for System in Package
Degree grantor/type: 東京工業大学
Date Granted: 2022-03-26
Date Granted (W3CDTF): 2022-03-26
Dissertation Number: 甲第11756号
Degree Type: 博士（工学）
Text Language Code: eng
Target Audience: 一般
Note (General): identifier:oai:t2r2.star.titech.ac.jp:50606944
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/13135744
https://dl.ndl.go.jp/pid/13135744
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文
https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
Acquisition Basis: 博士論文（自動収集）
Date Accepted (W3CDTF): 2024-01-05T14:23:32+09:00
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 可
Periodical Title (URI): http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100866662
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp