CMP後洗浄のスピンリンス工程におけるウェーハ表面への液中粒子再付着メカニズムに関する研究
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国立国会図書館デジタルコレクション
デジタルデータあり（荏原製作所）
書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 半田直廉檜山浩國天谷賢児
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2023-04
- 出版年（W3CDTF）
- 2023-04
- 並列タイトル等
- Study on re-adhesion mechanism of detached nanoparticles to wafer surface during spin rinse process in post CMP cleaning process
- タイトル（掲載誌）
- エバラ時報
- 巻号年月日等（掲載誌）
- (265)
- 掲載巻
- (265)