Omron technics : オムロングループ技術論文誌 33(3)(107)
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目次
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RISC周辺チップセットの開発--プラットフォームとしてのアーキテクチャについて
p195~199
リアルタイム構造化分析技法を用いた要求仕様記述--自動預金支払機のソフトウェア開発への適用事例について
p200~205
スイッチの疲労解析事例--構造解析用ソフトMARCによる疲労破壊箇所の検出と評価について
p206~212
DAE/SYSNET対応ソフトウェア--OS/2での通信ソフトウェア開発について
p213~216
ニッケルめっきコンタクト接触信頼性--バッテリ用コネクタの開発について
p217~226
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトルよみ
- Omron technics : オムロン グループ ギジュツ ロンブンシ
- 巻次・部編番号
- 33(3)(107)
- 出版年月日等
- 1993-09
- 出版年(W3CDTF)
- 1993-09
- 出版表示等に関する注記
- 出版地の変更あり1巻1号から29巻4号までの出版者: 立石電機1巻1号から45巻1号までの頒布者: オーム社
- 刊行巻次・年月次
- 1巻1号 (昭和36年5月)-7巻4号 (昭和42年11月) ; 8巻1号 = 25号 (昭和43年3月)-20巻2号 = 67号 (昭和56年5月) ; 68号 (昭和56年9月)-76号 (昭和60年12月) ; 26巻1号 = 77号 (昭和61年3月)-