DVScPを用いた次世代多層配線向け新規CuバリアSiC成膜プロセス技術
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国立国会図書館デジタルコレクション
書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 中平順也稲石美明中尾慎一
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2008-11-28
- 出版年(W3CDTF)
- 2008-11-28
- 数量
- 容量 : tnscgihou27_04.pdf(994198bytes)
- 並列タイトル等
- A novel Cu diffusion barrier-SiC film deposited with DVScP for Cu multilevel interconnects of 45-nm node and beyond
- タイトル(掲載誌)
- 大陽日酸技報
- 巻号年月日等(掲載誌)
- (27)