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電子書籍・電子雑誌大陽日酸技報
巻号(27)
DVScPを用いた次...

DVScPを用いた次世代多層配線向け新規CuバリアSiC成膜プロセス技術

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DVScPを用いた次世代多層配線向け新規CuバリアSiC成膜プロセス技術

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/3513016
資料種別
記事
著者
中平順也ほか
出版者
大陽日酸
出版年
2008-11-28
資料形態
デジタル
掲載誌名
大陽日酸技報 (27)
掲載ページ
-
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
中平順也
稲石美明
中尾慎一
出版年月日等
2008-11-28
出版年(W3CDTF)
2008-11-28
数量
容量 : tnscgihou27_04.pdf(994198bytes)
並列タイトル等
A novel Cu diffusion barrier-SiC film deposited with DVScP for Cu multilevel interconnects of 45-nm node and beyond
タイトル(掲載誌)
大陽日酸技報
巻号年月日等(掲載誌)
(27)