特集論文 次世代半導体配線プロセス用メタル成膜装置

• 資料種別: 記事
• タイトル: 特集論文 次世代半導体配線プロセス用メタル成膜装置
• 著者・編者: 坂本仁志; 小椋謙; 大庭義行
• 出版事項: 日本 : 三菱重工業
• 出版年月日等: 2003-11
• 出版年（W3CDTF）: 2003-11
• 数量: 容量 : 406324.pdf(938324bytes)
• 並列タイトル等: Metal CVD for interconnect process in next semiconductor devices
• タイトル（掲載誌）: 三菱重工技報
• 巻号年月日等（掲載誌）: 40(6)
• 掲載巻: 40(6)
• 本文の言語コード: jpn
• 国立国会図書館永続的識別子: info:ndljp/pid/3527631; https://dl.ndl.go.jp/pid/3527631
• コレクション（共通）: 障害者向け資料
• コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
• コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
• 収集根拠: インターネット資料収集保存事業（WARP）
• 受理日（W3CDTF）: 2012-08-23T01:02:12+09:00
• 保存日（W3CDTF）: 2009-11-04
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 遠隔複写可否（NDL）: 不可
• 掲載誌（URI）: https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/508710/www.mhi.co.jp/technology/review/indexj-40-6.html
• 掲載誌（国立国会図書館永続的識別子）: info:ndljp/pid/3527627; https://dl.ndl.go.jp/pid/3527627
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp