特集論文 次世代半導体配線プロセス用メタル成膜装置

• Material Type: 記事
• Title: 特集論文 次世代半導体配線プロセス用メタル成膜装置
• Author/Editor: 坂本仁志; 小椋謙; 大庭義行
• Publication, Distribution, etc.: 日本 : 三菱重工業
• Publication Date: 2003-11
• Publication Date (W3CDTF): 2003-11
• Extent: 容量 : 406324.pdf(938324bytes)
• Alternative Title: Metal CVD for interconnect process in next semiconductor devices
• Periodical title: 三菱重工技報
• No. or year of volume/issue: 40(6)
• Volume: 40(6)
• Text Language Code: jpn
• Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/3527631; https://dl.ndl.go.jp/pid/3527631
• Collection: 障害者向け資料
• Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
• Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
• Acquisition Basis: インターネット資料収集保存事業（WARP）
• Date Accepted (W3CDTF): 2012-08-23T01:02:12+09:00
• Date Captured (W3CDTF): 2009-11-04
• Format (IMT): application/pdf
• Access Restrictions: インターネット公開
• Availability of remote photoduplication service: 不可
• Periodical Title (URI): https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/508710/www.mhi.co.jp/technology/review/indexj-40-6.html
• Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/3527627; https://dl.ndl.go.jp/pid/3527627
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp