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博士論文

スチールチップ補強ポリマーセメント系複合材料の付着と引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測

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スチールチップ補強ポリマーセメント系複合材料の付着と引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/9578095
資料種別
博士論文
著者
洪, 善煕
出版者
京都大学 (Kyoto University)
授与年月日
2015-09-24
資料形態
デジタル
ページ数・大きさ等
-
授与機関名・学位
京都大学,Kyoto University,博士(工学)
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目次

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  • 2016-04-01 再収集

  • 2021-05-25 再収集

  • 2021-05-25 再収集

  • 2023-09-05 再収集

  • 2023-09-05 再収集

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デジタル

資料種別
博士論文
著者・編者
洪, 善煕
著者標目
出版年月日等
2015-09-24
出版年(W3CDTF)
2015-09-24
並列タイトル等
Prediction of Drying Shrinkage Cracking of Steel Chip Reinforced Polymer Cementitious Composites Considering Bond and Tensile Creep
寄与者
金子, 佳生
田中, 仁史
竹脇, 出
授与機関名
京都大学
Kyoto University