電子書籍・電子雑誌R&D review of Toyota CRDL
巻号46 (4)
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Enhancement of pressure-free bonding with Cu nanoparticles using Ni affinity layers and Ni alloy nanoparticles

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Enhancement of pressure-free bonding with Cu nanoparticles using Ni affinity layers and Ni alloy nanoparticles

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/9614570
資料種別
記事
著者
Toshitaka Ishizakiほか
出版者
豊田中央研究所
出版年
2015-12
資料形態
デジタル
掲載誌名
R&D review of Toyota CRDL 46(4)
掲載ページ
-
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
Toshitaka Ishizaki
Ryota Watanabe
出版年月日等
2015-12
出版年(W3CDTF)
2015-12
並列タイトル等
Ni密着層およびNi合金ナノ粒子によるCuナノ粒子無加圧接合の高強度化
タイトル(掲載誌)
R&D review of Toyota CRDL
巻号年月日等(掲載誌)
46(4)
掲載巻
46(4)