Enhancement of pressure-free bonding with Cu nanoparticles using Ni affinity layers and Ni alloy nanoparticles
国立国会図書館館内限定公開
収録元データベースで確認する
国立国会図書館デジタルコレクション
デジタルデータあり(豊田中央研究所)
書誌情報
この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- Toshitaka IshizakiRyota Watanabe
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2015-12
- 出版年(W3CDTF)
- 2015-12
- 並列タイトル等
- Ni密着層およびNi合金ナノ粒子によるCuナノ粒子無加圧接合の高強度化
- タイトル(掲載誌)
- R&D review of Toyota CRDL
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 46(4)
- 掲載巻
- 46(4)