Enhancement of pressure-free bonding with Cu nanoparticles using Ni affinity layers and Ni alloy nanoparticles

• Material Type: 記事
• Title: Enhancement of pressure-free bonding with Cu nanoparticles using Ni affinity layers and Ni alloy nanoparticles
• Author/Editor: Toshitaka Ishizaki; Ryota Watanabe
• Publication, Distribution, etc.: 日本 : 豊田中央研究所
• Publication Date: 2015-12
• Publication Date (W3CDTF): 2015-12
• Alternative Title: Ni密着層およびNi合金ナノ粒子によるCuナノ粒子無加圧接合の高強度化
• Periodical title: R&D review of Toyota CRDL
• No. or year of volume/issue: 46(4)
• Volume: 46(4)
• ISSN (Periodical Title): 2186-9014
• ISSN-L (Periodical Title): 2186-9014
• Text Language Code: eng
• Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/9614570; https://dl.ndl.go.jp/pid/9614570
• Collection: 障害者向け資料
• Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
• Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他; https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
• Acquisition Basis: インターネット資料収集保存事業（WARP）
• Date Accepted (W3CDTF): 2016-01-20T23:20:50+09:00
• Date Captured (W3CDTF): 2016-01-08
• Format (IMT): application/pdf
• Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
• Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
• Availability of remote photoduplication service: 不可
• Periodical Title (URI): http://www.tytlabs.com/review/japanese/issue/
• Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/9614566; https://dl.ndl.go.jp/pid/9614566
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp